调研情况：

2018年以来，我国高科技领域的骨干企业中兴通讯、华为、海康威视、中国电科以及在建存储器项目福建晋华等连遭到美国打压，其中受影响最大的领域是芯片进口，使得芯片一夜之间成了国人最热门的话题。尽管经过多方斡旋，美国关于芯片禁运的形势已经有所缓解，但是随着未来中美战略竞争形势的复杂多变，我国集成电路产业随着都面临着断炊之虞。
    2014年以来，国家将集成电路产业定位为国家经济发展的先导性、支柱性行业，目标是扭转我国集成电路产品长期依赖进口的局面，在高端芯片和关键领域要实现国产替代。近年来，江苏省抓住了国际半导体产业转移的历史机遇，相继引进台积电、华虹无锡等重大项目，发展成为全国最重要的集成电路产业聚集区之一。江苏省集成电路产业是我国集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一，销售规模连续多年位居全国首位，在我国集成电路产业中拥有举足轻重的地位。

问题分析：

从产业链看，江苏省已形成涵盖EDA、设计、制造、封装等较为完整的集成电路产业链，汇集了众多知名集成电路企业。但是在半导体材料及装备制造等领域，我省目前优势不明显，存在前期建设融资滞后，后期生产资金推动力不足的问题。

具体来说，当前我省半导体材料、装备制造企业融资现状主要有几方面表现：

第一，由于半导体行业特殊性，项目固定资产投资巨大，回收期长等不利因素，金融机构持审慎介入态度，项目建设期融资往往在投产后获得，建设期融资滞后，造成了项目资本金流转效率低，一定程度上也加重了企业建设风险；同时由于设备投入较大，银行贷款对于专用设备抵押率过低，造成融资额度进一步挤压；

第二，半导体行业项目投产后，产品需要经历9-18个月验证期。验证期的不确定性，造成后续项目生产流动资金贷款申请难度加大；

第三，和其他行业不同，半导体制造行业是一个产能逐步爬坡，良率逐步提高的过程，这也是半导体项目投资期长，后续需要有资金持续支持的特点。但此时项目处于验证期，本身现金流表现不佳，金融系统信心不足，造成资金支持不足或滞后；

第四，近年来国家宏观调控政策出台，加强了对企业融资的监管力度，尤其是大大提高了对半导体产业的融资门槛，造成诸多半导体制造企业融资变得更加困难。

具体建议：

1、将政府引导、社会资本、产业资本跟进作为半导体上游材料、装备制造的投融资核心。政府对产业的支持不能仅以市场经济为导向，特别是行业起步阶段，政府大力扶植，可以提振金融系统对项目信心；组建纾困基金，进行市场化、专业化运作，为真正优质的半导体制造企业提供帮助，解决其面临的流动性困难；

2、加强半导体产业链群体间的资金融通，允许有条件的企业组建企业财务公司，建立产业链合作投资基金，为企业提供融资服务；

3、创新金融品种，根据半导体行业特征，鼓励半导体制造企业根据自身需要发行不同期限的债券筹措资金，同时积极探索和开发可转换债券或可认股权债券；针对符合国家发展要求的高新技术半导体制造企业开通方便的直接融资渠道。

4、金融系统：（1）金融系统要进一步完善半导体行业信贷服务机构，提高行业研判能力，提升信贷审批、风险评估及资产处置能力，提升金融服务，进一步加大对符合国家战略、技术、装备领先的半导体制造企业加大支持力度。（2）扩大金融机构利率浮动权限，运用利率杠杆引导资金向半导体材料制造企业流动；（3）针对半导体行业特殊性，半导体工业银行，专门针对半导体行业提供各种金融支持；（4）半导体制造产业投资主体为设备，提升设备租赁公司专业化水准，引导租赁公司发展方向，实现多点开花；（5）提高信息透明度。通过数据收集，分析客户申请表和社会信用调查机构的资料，可较全面、客观地了解客户的信用状况，从而有效降低银行的信贷风险。 

5、加强社会各方面的协调与合作，加强政府有关部门的协调合作，有关部门可为半导体制造行业贷款设立担保机构，再由财政和商业保险机构共同出资设立再保险机构，为贷款担保机构再保险。