调研情况：

江苏省是全国的集成电路产业大省。2020年全国集成电路产量为2612.6亿块，同比增长16.2%，其中，2020年江苏省集成电路产量排名第一，累计产量为834.87亿块，产量明显高于其他地区。2020年我国前10省市产量占比高达96.81%，其中排名第一的江苏占比达31.95%，无论是销售收入、产业链配套、都有着其他省份无与伦比的发展优势。

从地域分布上看，江苏省集成电路产业主要集中在苏南地区，苏南地区集成电路产业销售额约占江苏省销售总额的80%以上，形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的集成电路产业带。不过，目前苏中和苏北也正在逐步发展，如南通、扬州等城市发展势头良好。但也存在以下突出问题，主要是：

问题分析：

一、产业结构不尽合理，产业竞争力还有待加强

我省集成电路产业中，处于产业中后端、技术中低端的封测业仍占据较大份额，销售收入占比超一半以上，相比之下设计业和制造业显得较为薄弱，材料、设备等其他企业也更多地偏重于与封测业配套，产业的长远发展与转型升级受限。而且，省内具有较高市场占有率和较强市场竞争力的集成电路企业大多为国外引进企业，本土企业，尤其是高端芯片的生产企业，其市场竞争力还相对较低，技术领先性也有待进一步提高。

二、产业协同性不高

我省作为制造业大省，集成电路产业与其他产业的协同性还较低，主要表现在两个方面：一是集成电路产业链不同环节之间的关联性不强；二是集成电路产业与本省其他产业之间的协同度较低。省内集成电路企业在开拓市场、替代国外企业及其产品并被国内企业所接受等方面面临巨大的挑战。

三、地区之间存在恶性竞争，产业发展还需要加强地方引导

一方面，一些缺乏资金、技术和人才基础的城市，如苏北的一些城市也将集成电路产业作为本地区的重点产业，纷纷上马相关项目；另一方面，一些缺乏技术、人才和产业经验的企业，也纷纷加大投资力度，跻身集成电路产业。这在很大程度上造成了资源的浪费和产业发展的恶性竞争，不利于全省形成集成电路产业的集聚优势和规模优势，也不利于集成电路产业的长期持续健康发展。

具体建议：

一、加大力度攻关技术薄弱环节，提高产业综合竞争力

聚焦产业技术环节的痛点堵点难点，补足产业空白领域和薄弱环节。加大对于一些国内空白的卡脖子环节的技术攻关和人才引进，力争填补国内产业空白。鼓励企业加强与重点高校、研究院所等的合作，依托江苏省高校的技术优势，开展对于光刻机、光刻胶、衬底材料等薄弱关键设备和产品的技术研发；推进EDA工具的研发进度，加强对数据、算力、算法的技术创新与发展投入，以这些环节的领先引领整合产业技术创新能力的提高。

二、加快集成电路新材料产业发展，抢占未来发展先机

未来集成电路产业的发展将主要依赖材料领域的革新，5G时代光芯片的发展也严重依赖于核心关键材料的研发与生产。我国在高端特殊衬底材料的制备方面基础十分薄弱，相关产品大多处于实验室或中试阶段。其中第一代硅、锗等集成电路材料已相对成熟，但是第二代和第三代集成电路材料的国内自给率很低，我省化工产业实力雄厚，应积极抢抓材料领域的科技变革，加大对相关领域的研究，尤其是砷化镓，以及氮化镓（GaN）和碳化硅材料的研发，加大投入力度，力争在材料领域占据较强的竞争优势，从而在集成电路产业的未来竞争中占有先机，赢得一席之地。

三、实现资本与创新的双轮驱动

建议在全面评估近些年地方产业投资基金实施效果的基础上，进行适当调整，以优化存量产业基金的配置效率。探索发展集成电路科技商业银行。借鉴美国硅谷集成电路产业发展中“创新 + 金融”的成功经验，鼓励有条件的城市联合金融机构，试点组建专门为知识产权密集型创业企业提供低成本风险贷款（venture lending）的科技商业银行。在不稀释股权的条件下，为更多缺少抵押物、核心资产就是知识产权的创业型集成电路设计企业，提供低成本的贷款，稳步开展知识产权质押贷款等融资产品创新，建立对知识产权资产以及人力资产的评估体系，解决集成电路产业中小企业融资成本高、融资难等问题。